工業(yè)CT代加工

1、MSV-450主要技術(shù)指標(biāo)
樣品尺寸：≤600nm
有效檢測(cè)高度：≤600nm
樣品重量：≤100kg
多重掃描成像模式：圓柱掃描、螺旋掃描、偏置掃描、超視野掃描等
射線源：最大管電壓450kV；焦點(diǎn)尺寸0.4/1.0mm；最大靶功率達(dá)700W/1500W
平板探測(cè)器：2048×2048像素，16bit，像素尺寸 200μm；有效成像面積：409.6mm×409.6mm
線陣探測(cè)器：16bit，像素尺寸 500μm，有效長(zhǎng)度410mm
 
2、NNV-160主要技術(shù)指標(biāo)
分辨率：≥500nm
樣品尺寸：≤300nm
多重掃描成像模式：二維透視檢測(cè)、圓柱掃描、超視野掃描
開(kāi)管射線源：最大管電壓160kV；最大電流1mA；最大管功率80W
平板探測(cè)器：3000×2508像素，16bit，像素尺寸 200μm；有效成像面積：250mm×300mm
線陣探測(cè)器：16bit，像素尺寸 100μm，有效長(zhǎng)度307mm
樣品臺(tái)：高精度樣品臺(tái)，±360°旋轉(zhuǎn)，承重15kg
 
 
 
產(chǎn)品技術(shù)特色：
a、具有多種掃描模式和重建算法，支持樣品二維透視成像、圓軌跡錐束三維測(cè)試、樣品局部三維成像、長(zhǎng)物體螺旋掃描三維成像等功能。
b、獨(dú)特的數(shù)據(jù)預(yù)校正方法，可有效消除透視圖像的非一致性、重建CT圖像中的環(huán)狀偽影。
c、系統(tǒng)標(biāo)定簡(jiǎn)單?？勺詣?dòng)獲取掃描系統(tǒng)中射線源焦點(diǎn)、探測(cè)器、樣品轉(zhuǎn)臺(tái)之間所有幾何位置參數(shù)，精確重建三維CT圖像。
d、先進(jìn)的軟件開(kāi)發(fā)理念，只支持針對(duì)不同用戶特殊應(yīng)用的軟件二次開(kāi)發(fā)。